AI+金融•赋能提效 | 软通动力荣获"新一代信息技术领军企业"奖

北京2024年4月24日 /美通社/ -- 4月17日，由赛迪顾问股份有限公司主办的第25届IT市场年会在京圆满召开。大会以"智引前沿•数造未来"为主题，邀请国内外知名专家学者，共同探寻IT产业高质量发展的新路径、新模式、新机会。赛迪顾问首届IT创新大赛总决赛及颁奖仪式与年会同步进行，软通动力凭借在ICT领域做出的突出贡献和持续投入，荣获2023-2024年度"新一代信息技术领军企业"奖。

IT产业是经济发展的重要推动力。当前我国数字经济蓬勃发展，ICT产业迈向高质量发展阶段，以人工智能、大数据为代表的数字技术正与传统产业深度融合，在制造业、零售、电信、金融、传媒、医疗等多领域加速释放应用潜力。作为中国IT产业界延续时间最长的年度顶级盛会，IT市场年会自2000年起已连续举办24届。一直以来，年会秉持精准把脉科学谋划的理念，致力于汇集业界精英力量，深入解读行业前沿动态，探索IT核心价值，携手推进IT行业的创新与发展。

本届年会设置了峰会，人工智能、金融科技等主题论坛和IT创新大赛环节，重磅发布140个热点行业领域报告及数据，全面回顾多年来IT产业40多个细分领域的发展现状，围绕人工智能、大数据、云计算、电子信息、软件与信息服务、数字转型等领域，邀请众多IT领袖分享行业趋势和预期、难点和机遇。

在金融科技主题论坛上，软通动力高级副总裁车忠良发表题为"AIGC推动金融解决方案换代升级"的主题演讲。他指出，随着AIGC的产业应用场景不断扩大，"人工智能+"已进入智能化高速发展的快车道。软通动力在业务结构设计方面围绕算力底座、算力中心建设、算力服务等数字基础设施方面不断加大布局投入，并在信创服务器、国家算力节点建设等方面取得了许多进展；在大模型应用方面，软通动力将通用基座大模型作为新的关键基础设施，与战略合作伙伴一起进行有效的协同，打造了可对接众多大模型的MaaS平台。

与此同时，软通动力面向企业级软件工程场景，打造了多模型、多渠道、全技术栈的AISE数智化产品，该产品聚焦软件工程领域的需求、开发、测试等领域，目前基于客户实际应用反馈不断优化，在知识库、量化技术、大模型匹配、AI Agent、提示词等技术方面不断迭代，采用私域部署方式，面向最终用户提供无感植入的AIGC全天候在线支撑，平台支持本地私有部署大模型，软件工程提效30%以上，全方面、多维度的辅助业务人员提升软件工程效率。

软通动力积极响应新时代的需求，凭借雄厚的综合实力与高水平的技术能力，长期提供数字化创新业务服务、通用技术服务和数字化运营服务，目前在全球40余个城市设有近百个分支机构，在十余个重要行业拥有超过1100家国内外客户。未来，软通动力将持续提升在ICT领域的创新实力，涵盖人工智能、大数据和云计算等前沿科技，致力于提供更具竞争力的服务与解决方案，助力企业实现数字化转型和智能化升级。